IEC 61190-1-2:2002-03

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Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

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Entwurf war:

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14.12.2001 Historisch 1 0
91/278/FDIS:2001-12

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26.04.2007 Historisch 3 0
IEC 61190-1-2:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
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27.05.2008 Aktuell 2 0
IEC 61190-1-2:2008-05
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61190-1-2:2002-03

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
31.03.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Silvia Muszter
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9z2Azr.3@9E_v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-232

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