IEC 61190-1-2:2002-03

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Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Entwurf war:

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14.12.2001 Historisch
91/278/FDIS:2001-12

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.04.2007 Historisch
IEC 61190-1-2:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61190-1-2:2002-03
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
31.03.2002
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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Elektronik-Bauelemente
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