IEC 60512-6-2:2002-02

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia

Steckverbinder für elektronische Einrichtungen -

Mess- und Prüfverfahren Teil 6-2: Prüfungen mit dynamisch-mechanischer Beanspruchung - Prüfung 6b: Dauerschocken Teil 6-2: Prüfungen mit dynamisch-mechanischer Beanspruchung - Prüfung 6b: Dauerschocken

Beziehungen

Entwurf war:

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia
30.11.2001 Historisch 1 0
48B/1139/FDIS:2001-11

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60512-6-2:2002-02

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
28.02.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Dipl.-Ing. Rainer Difflipp
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

8rz4v8.uzww2z66QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

Aktuelle Experteninfos

Services der DKE

Ergebnisse rund um die Normung