IEC 60352-2:1990/A2:2002-02

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia

Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise

Beziehungen

Entwurf war:

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia
09.11.2001 Historisch 2 0
48B/1126/FDIS:2001-11

Ersetzt durch:

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia
23.02.2006 Aktuell 46 0
IEC 60352-2:2006-02
Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
28.02.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Dipl.-Ing. Rainer Difflipp
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

8rz4v8.uzww2z66QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

Aktuelle Experteninfos

Services der DKE

Ergebnisse rund um die Normung