IEC 60749:1996/AMD2:2001-10

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Beziehungen

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29.06.2001 Historisch

Ersetzt bzw. ergänzt:

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12.04.2002 Aktuell

IEC 60749-11:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

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26.04.2002 Historisch

IEC 60749-3:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung

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26.04.2002 Historisch

IEC 60749-7:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen

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01.04.2002 Historisch

IEC 60749-12:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz

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30.08.2002 Aktuell

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung)

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18.02.2003 Historisch

IEC 60749-15:2003-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

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26.04.2002 Historisch

IEC 60749-13:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre

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26.04.2002 Historisch

IEC 60749-9:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

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26.04.2002 Historisch

IEC 60749-6:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur

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26.04.2002 Historisch

IEC 60749-4:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST)

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12.04.2002 Aktuell

IEC 60749-2:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck - Teil 2: Niedriger Luftdruck

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09.04.2002 Historisch

IEC 60749-10:2002-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken - Teil 10: Mechanisches Schocken

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30.08.2002 Aktuell

IEC 60749-1:2002-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines - Teil 1: Allgemeines

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07.08.2003 Aktuell

IEC 60749-14:2003-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)