IEC/PAS 62182:2000-09

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21.01.2000 Historisch 2 0
47/1455/PAS:2000-01

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24.01.2005 Aktuell 2 0
IEC 60749-30:2005-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC/PAS 62182:2000-09

Dokumentart
IEC Öffentliche Spezifikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
20.09.2000
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Theodor-Bernd Lieber
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

kyv5u58-Sv84u.czvsv8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-287

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

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