IEC 61191-1:1998-08

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken

Beziehungen

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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13.03.1998 Historisch
91/131/FDIS:1998-03
Leiterplattenbaugruppen - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken

Ersetzt bzw. ergänzt:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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21.05.2013 Historisch
IEC 61191-1:2013-05
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61191-1:1998-08

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.08.1998
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Roman Schäfer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

853r4.9tyrvwv8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-493

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