IEC 61189-3:1997/AMD1:1999-07

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Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Beziehungen

Entwurf war:

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26.02.1999 Historisch
52/805/FDIS:1999-02

Ersetzt bzw. ergänzt:

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09.10.2007 Aktuell
IEC 61189-3:2007-10
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61189-3:1997/AMD1:1999-07
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.07.1999
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-418

Referatsassistenz
Anastasia Kin
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

r4r9_r9zr.1z4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-156

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