IEC 60749:1996-10

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22.03.1996 Historisch
47/1394/FDIS:1996-03
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01.07.2000 Historisch
IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2
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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-3:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung
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07.08.2003 Aktuell
IEC 60749-14:2003-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)

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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-9:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung
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01.04.2002 Historisch
IEC 60749-12:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz
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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-13:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre
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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-7:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen
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09.04.2002 Historisch
IEC 60749-10:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken - Teil 10: Mechanisches Schocken
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30.08.2002 Aktuell
IEC 60749-1:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines - Teil 1: Allgemeines
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12.04.2002 Aktuell
IEC 60749-11:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren
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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-6:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur
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26.04.2002 Historisch
IEC 60749-4:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST)
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12.04.2002 Aktuell
IEC 60749-2:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck - Teil 2: Niedriger Luftdruck
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30.08.2002 Aktuell
IEC 60749-31:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung)
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18.02.2003 Historisch
IEC 60749-15:2003-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749:1996-10

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.10.1996
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
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