E DIN EN IEC 61169-1-5 (VDE 0887-969-1-5):2023-05

Nahaufnahme von optischen Fasern
Pter Mcs / Fotolia

Hochfrequenz-

Steckverbinder - Teil 1-5: Elektrische Prüfverfahren - Degradation der Anstiegszeit (IEC 61169-1-5:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61169-1-5:2022 Teil 1-5: Elektrische Prüfverfahren – Degradation der Anstiegszeit

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61169 enthält Prüfverfahren zur Veränderung der Anstiegszeit des Hochfrequenz-(HF)-Steckverbinders. Dieses Dokument ist anwendbar auf Triaxial-, Twinax- und andere Hochfrequenz-Steckverbinder.
Dieses Dokument beschreibt die folgenden Punkte:
a) Prüfmethode;
b) Prüfbedingungen;
c) Prüffrequenz und Leistung;
d) Tastverhältnis, Impulsdauer oder Zyklus (je nach Bedarf);
e) Temperaturen von Innen- und Außenleiter;
f) Prüfdauer;
g) Prüfeinrichtung;
h) Anzahl der Prüflinge;
sowie die Einzelheiten zum Prüfbericht.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Dieses Dokument erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt
Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung.

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme von optischen Fasern
Pter Mcs / Fotolia
18.03.2022 Aktuell
EN IEC 61169-1-5:2022-03
Hochfrequenz-Steckverbinder – Teil 1-5: Elektrische Prüfverfahren - Degradation der Anstiegszeit
Nahaufnahme von optischen Fasern
Pter Mcs / Fotolia
03.02.2022 Aktuell
IEC 61169-1-5:2022-02
Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-5: Elektrische Prüfverfahren - Verschlechterung der Anstiegszeit
Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.05.2023
Bereitstellungsdatum
21.04.2023
Einspruchsfrist
21.06.2023
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Thomas Sentko
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

_y53r9.9v4_15QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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