Dieser Teil der IEC 61788 umfasst ein Messverfahren zur Bestimmung des Verhältnisses von Kupfervolumen zu Supraleitervolumen von Cu/Nb-Ti Verbundsupraleiterdrähten.
Dieses Messverfahren und die andere Methode aus Anhang A sind vorgesehen zur Anwendung bei Cu/Nb-Ti Verbundsupraleiterdrähten mit einer Querschnittsfläche von 0,1 [mm2] bis 3 [mm2], einem Durchmesser des/der Nb-Ti Filaments/Filamente von 2 [µm] bis 200 [µm] und einem Verhältnis des Kupfervolumens zum Supraleitervolumen von 0,5 oder mehr.
Die Cu/Nb-Ti Verbundleiterprobe, die bei diesem Verfahren erörtert wird, hat eine monolithische Struktur mit rundem oder rechteckigem Querschnitt. Dieses Messverfahren wird in der Weise ausgeführt, dass das Kupfer mit Salpetersäure aufgelöst wird. Abweichungen von diesem Verfahren, die für Routineprüfungen oder nach anderen speziellen Vorschriften erlaubt sind, werden in dieser Norm angegeben.
An Cu/Nb-Ti Supraleitern mit Querschnittsflächen, Filamentdurchmessern und einem Kupfervolumen/¬Supraleitervolumen-Verhältnis außerhalb der genannten Grenzen könnten mit dem vorliegenden Verfahren Messungen mit einer erwarteten reduzierten Genauigkeit durchgeführt werden. Andere, spezielle Probengeometrien, die möglicherweise besser geeignet sind für Messungen an Leitern außerhalb der genannten Grenzen, werden in dieser Norm im Hinblick auf Klarheit und Einhaltung der Messgenauigkeit weggelassen.
Von dem in dieser Norm beschriebenen Messverfahren ist zu erwarten, dass es nach einigen zweckmäßigen Modifikationen auch für andere Verbundsupraleiterdrähte angewendet werden kann.
Zuständig ist das DKE/K 184 "Supraleiter" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
