Für die Prüfung und Voralterung von Halbleiterbauelementen empfiehlt sich die Aufnahme dieser Bauelemente in vorgefertigte Fassungen.
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält den Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA). Diese Norm ist zur Festlegung der Gehäusezeichnungen und der Maße von Open-top-Fassungen für die Prüfung und Voralterung von FBGA und FLGA vorgesehen. Dieses Dokument zielt darauf ab, die äußeren Abmessungen der Fassungen für FBGA und FLGA dort zu normieren, wo richtungweisend die Entwicklung schwerpunktmäßig vorangetrieben wird, mit der Notwendigkeit deren Kompatibilität für die aufgrund zusätzlicher Funktionen und Leistungen von elektrischen Geräten weltweit expandierenden SMD-Industrie zu gewährleisten.
Dieser Entwurf ist vorgesehen zur Überarbeitung von DIN EN 60191-6-13:2008 und enthält folgende wesentliche Änderungen gegenüber der aktuellen Norm:
a) erläuternde Hinweise zum Zweck der Norm in Anwendungsbereich hinzugefügt.
b) Gliederung unter 4.2 neu benummert.
c) Zeichnung für die Definition des Anschlussdurchmessers in einem eigenständigen Bild 2 verdeutlicht.
d) Werte der Fassungen in Tabelle 2 für Gehäuse mit Länge oder Breite von 21,5 mm bis 43 mm ergänzt.
e) redaktionelle Überarbeitung der gesamten Norm zur besseren Verständlichkeit.
Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
