Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden.
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält die Symbole mit zugehörigen Festlegungen für Gehäusezeichnungen und die anzuwendenden Abmessungen der Gehäuse, einschließlich der Anschlüsse, die für alle Bauarten und Werkstoffe von Gehäusen für Ball-Grid-Arrays (BGA) und Land-Grid-Arrays (LGA) auf Silizium-Basis gemeinsam sind.
Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
