Diese Norm gilt für Gehäuse mit Verbindungsklemmen zum Vergießen, die zum Zwecke der Nachinstallation zugänglich bleiben.
In Gehäusen kann es unter bestimmten Umgebungsbedingungen zu Kondenswasserbildung und Eintritt von Flüssigkeiten kommen, das bei darin befindlichen Verbindungsklemmen zu Isolationsfehlern und damit zum Ausfall des Stromkreises führen kann.
Das Einbringen von Vergussmasse in derartige Gehäuse soll Klemmstellen verkapseln, um Isolationsfehler zu verhindern und das Gehäusevolumen füllen, so dass Kondenswasserbildung und Eintritt von Flüssigkeiten zuverlässig ausgeschlossen ist.
Zuständig ist das UK 543.4 "Verlegungs- und Verbindungsmaterial" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
