Dieser Teil der IEC 61788 behandelt im Einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an Ag/Bi2223- und Ag/Bi2212-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur durchzuführen ist.
Dieses Verfahren wird benutzt, um den Elastizitätsmodul und die 0,2 %-Dehngrenze zu bestimmen.
Wenn die 0,2 %-Dehngrenze durch vorzeitigen Bruch nicht bestimmt werden kann, so werden die Spannungen in Schrittweiten von 0,05 % bei den sichtbaren Dehnungen von 0,05 %, 0,1 %, 0,15 %, 0,2 %, 0,25 % gemessen.
Die Werte der elastischen Dehngrenze, der Bruchfestigkeit, der prozentualen Längung nach dem Bruch und die extrapolierte 0.2 %-Dehngrenze sind nur als Referenzgrößen heranzuziehen (siehe A.8 und A.3).
Die Probe, die mit diesem Messverfahren untersucht wird, weist einen runden oder rechteckigen Querschnitt mit einer Fläche von 0,3 mm2 bis 2 mm2 auf (entsprechend der Bänder mit einer Breite von 2,0 mm bis 5,0 mm und einer Dicke von 0,16 mm bis 0,4 mm).
Zuständig ist das K 184 "Supraleiter" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.