DIN EN 60191-6-12:2011-12

Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden.
Der vorliegende Teil der Normenreihe DIN EN 60191-6 enthält übliche Gehäusezeichnungen, Abmessungen und empfohlene Varianten für alle Gehäuse für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) mit einem Rasterabstand der Anschlüsse von höchsten 0,8 mm.
Die Norm ersetzt DIN EN 60191-6-12:2003-01, für die eine Übergangsfrist bis zum 2014-07-13 gilt.
Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) der Anwendungsbereich wurde dahingehend erweitert, dass die Norm quadratische FLGA mit einbezieht. Die Beschränkung auf "rechteckige Ausführung" im Titel wurde dementsprechend gestrichen;
b) Festlegungen für Rasterabstand 0,3 mm wurden aufgenommen;
c) es erfolgte eine Änderung des Bezugswertes vom Gehäusebezugswert zum Kugelbezugswert;
d) die Aufstellungen der Kombinationen von D, E, MD und ME wurden überarbeitet;
d) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6;
e) vollständige redaktionelle Überarbeitung.
Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Der Anwendungsbereich wurde dahingehend erweitert, dass die Norm quadratische FLGA mit einbezieht. Die Beschränkung auf „rechteckige Ausführung“ im Titel wurde dementsprechend gestrichen;
b) Festlegungen für Rasterabstand 0,3 mm wurden aufgenommen;
c) es erfolgte eine Änderung des Bezugswertes vom Gehäusebezugswert zum Kugelbezugswert;
d) die Aufstellungen der Kombinationen von D, E, MD und ME wurden überarbeitet;
e) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6;
f) vollständige redaktionelle Überarbeitung.