DIN EN 60191-6-18:2010-08

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Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen – Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)

Kurzdarstellung

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden.
Dieser Teil der DIN EN 60191 enthält normgerechte Gehäusezeichnungen, Maße und empfohlene Variationen für alle quadratischen Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA-Gehäuse) mit einem Anschlussraster von einem Millimeter oder größer. Darüber hinaus wird die Benummerung der Anschlusspositionen festgelegt.
Mit der Auflistung empfohlener Variationen soll die am Markt befindliche sehr große Vielzahl von anwenderspezifischen Ausführungen der BGA-Gehäuse eingedämmt werden.
Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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26.02.2010 Aktuell

EN 60191-6-18:2010-02

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07.01.2010 Aktuell

IEC 60191-6-18:2010-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)

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31.05.2010 Aktuell

IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010-05

Korrigendum 1- Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)

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28.07.2010 Aktuell

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010-07

Corrigendum 2: Corrigendum 1: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)