DIN EN 60191-6-4:2004-01

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Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

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10.07.2003 Aktuell

EN 60191-6-4:2003-07

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

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11.06.2003 Aktuell

IEC 60191-6-4:2003-06

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

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01.05.2002 Historisch

E DIN EN 60191-6-4:2002-05

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Messverfahren für BGA-Gehäuse (IEC 47D/469/CDV:2001); Deutsche Fassung prEN 60191-6-4:2001

Dieses Dokument entspricht:

National	Europäisch	International
DIN EN 60191-6-4:2004-01	EN 60191-6-4:2003-07	IEC 60191-6-4:2003-06

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