DIN EN 60191-6-4:2004-01

putilov_denis / Fotolia

Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

Beziehungen

Enthält:

putilov_denis / Fotolia

10.07.2003 Aktuell

EN 60191-6-4:2003-07

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

putilov_denis / Fotolia

11.06.2003 Aktuell

IEC 60191-6-4:2003-06

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

Entwurf war:

putilov_denis / Fotolia

01.05.2002 Historisch

E DIN EN 60191-6-4:2002-05

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Messverfahren für BGA-Gehäuse (IEC 47D/469/CDV:2001); Deutsche Fassung prEN 60191-6-4:2001

Dieses Dokument entspricht:

National	Europäisch	International
DIN EN 60191-6-4:2004-01	EN 60191-6-4:2003-07	IEC 60191-6-4:2003-06

DKE Newsletter-Seitenbild

sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen

Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung

Internationale Normung

Top Links