DIN EN 60191-6-4:2004-01

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Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

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Enthält:

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10.07.2003 Aktuell
EN 60191-6-4:2003-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)
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11.06.2003 Aktuell
IEC 60191-6-4:2003-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

Entwurf war:

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01.05.2002 Historisch
E DIN EN 60191-6-4:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Messverfahren für BGA-Gehäuse (IEC 47D/469/CDV:2001); Deutsche Fassung prEN 60191-6-4:2001

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.01.2004
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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