DIN EN 60191-6-2:2002-09

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Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm

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Enthält:

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15.02.2002 Aktuell
EN 60191-6-2:2002-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm
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11.12.2001 Historisch
IEC 60191-6-2:2001-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm

Entwurf war:

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01.01.2000 Historisch
E DIN IEC 47D/301/CD:2000-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Allgemeine Entwurfsrichtlinien für Gehäuse mit Ball-Grid-Anschlüssen in einem Anschlußraster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 47D/301/CD:1999)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.09.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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