DIN EN 60191-6-5:2002-05

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Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)

Beziehungen

Enthält:

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22.10.2001 Historisch

EN 60191-6-5:2001-10

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrayas (FBGA)

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27.08.2001 Aktuell

IEC 60191-6-5:2001-08

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)

Entwurf war:

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01.02.1998 Historisch

E DIN IEC 47D/195/CD:1998-02

Ball-Grid-Array- und Land-Grid-Array-Feinraster-Gehäusefamilie mit einem Raster von 0,80 mm, 0,65 mm, 0,50 mm oder 0,40 mm (IEC 47D/195/CD:1997)

Dieses Dokument entspricht:

National	Europäisch	International
DIN EN 60191-6-5:2002-05	EN 60191-6-5:2001-10	IEC 60191-6-5:2001-08

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