DIN EN 60191-6-5:2002-05

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Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)

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Enthält:

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22.10.2001 Historisch
EN 60191-6-5:2001-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrayas (FBGA)
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27.08.2001 Aktuell
IEC 60191-6-5:2001-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)

Entwurf war:

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01.02.1998 Historisch
E DIN IEC 47D/195/CD:1998-02
Ball-Grid-Array- und Land-Grid-Array-Feinraster-Gehäusefamilie mit einem Raster von 0,80 mm, 0,65 mm, 0,50 mm oder 0,40 mm (IEC 47D/195/CD:1997)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.05.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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