DIN EN 60191-6-8:2002-05

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Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)

Beziehungen

Enthält:

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22.10.2001 Aktuell

EN 60191-6-8:2001-10

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)

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27.08.2001 Aktuell

IEC 60191-6-8:2001-08

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP) - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)

Entwurf war:

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01.11.1996 Historisch

E DIN IEC 47D/131/CD:1996-11

Halbleiterbauelemente, Mechanische Normung; Vorschlag für eine Glas-Keramik-Quad-Flat-Pack-Gehäusefamilie (G-QFP) (IEC 47D/131/CD:1996)

Dieses Dokument entspricht:

National	Europäisch	International
DIN EN 60191-6-8:2002-05	EN 60191-6-8:2001-10	IEC 60191-6-8:2001-08

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