DIN EN 60191-6-3:2001-06

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Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemaße

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Enthält:

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04.12.2000 Aktuell
EN 60191-6-3:2000-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Meßverfahren für QFP-Gehäusemaße
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29.09.2000 Aktuell
IEC 60191-6-3:2000-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemaße - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemaße

Entwurf war:

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01.08.1998 Historisch
E DIN IEC 47D/221/CDV:1998-08
Halbleiterbauelemente, mechanische Normung; Meßverfahren für QFP-Gehäuse (IEC 47D/221/CDV:1998)

Dieses Dokument entspricht:

NationalEuropäischInternational

DIN EN 60191-6-3:2001-06

EN 60191-6-3:2000-12

IEC 60191-6-3:2000-09
Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2001
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/UK 631.4
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

vBr.r38yvz4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-370

Themen

Leistungselektronik
Mikroelektronik
Normung + Standardisierung
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