IEC 60269-4:2009-05

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Teil 4: Zusätzliche Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiter-Bauelementen

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Ersatz für:

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30.11.2006 Historisch
IEC 60269-4:2006-11
Niederspannungssicherungen - Teil 4: Zusätzliche Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiter-Bauelementen

Entwurf war:

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20.02.2009 Historisch
32B/535/FDIS:2009-02
Niederspannungssicherungen - Teil 4: Zusätzliche Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiter-Bauelementen

Ersetzt bzw. ergänzt:

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16.05.2012 Aktuell
IEC 60269-4:2009/AMD1:2012-05
Niederspannungssicherungen - Teil 4: Zusätzliche Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiter-Bauelementen - Teil 4: Zusätzliche Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiter-Bauelementen
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12.08.2016 Aktuell
IEC 60269-4:2009/AMD2:2016-08
Änderung 2: Niederspannungssicherungen - Teil 4: Zusätzliche Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiter-Bauelementen

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60269-4:2009-05

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
28.05.2009
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stephan Kieselbach
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_v6yr4.1zv9v2srtyQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-428

Referatsassistenz
Valeta Kajtazi
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Ar2v_r.1r0_rEzQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-391

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