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Stromkabel teilweise ohne Isolierung
demarco / Fotolia
Seite 388 0

Elektronikkomponenten, Bauelemente, Kabel und Leitungen

Bauartspezifikationen für Festwiderstände - Querverweisliste – Von der Spezifikationsvielfalt zur EN-Norm

01.09.2014

01.09.2014

Historisch bedingt konnte im CECC-System jedermann für seine Produkte eine Bauartspezifikation erstellen und diese anschließend über das nationale Komitee registrieren lassen.
Die so entstandenen Bauartspezifikationen wurden nach dem Zusammenschluss von IECQ und CECC in das IECQ-System aufgenommen. Diese Tatsache hatte zufolge, dass z. B. auf dem Gebiet der nichtdrahtgewickelten Festwiderstände insgesamt 48 Bauartspezifikationen europaweit entstanden sind. Diese Spezifikationen teilen sich auf in rein national harmonisierte Spezifikationen, in Herstellerspezifikationen und in Deutschland in Anwenderspezifikationen der Bundeswehr.

Die beiden deutschen Arbeitsgremien K 613 der DKE und NEA 613 der Normenstelle Elektrotechnik (NE) im DIN (jetzt GK 613) haben erkannt, dass diese Spezifikationsvielfalt für die Bauelementeanwender und für die Bauelementehersteller gleichermaßen nicht mehr praktikabel ist und reduziert werden muss.

Zunächst wurden in Gemeinschaftssitzungen die industriellen und wehrtechnischen Anforderungen in jeweils einer Bauartspezifikation vereinigt. Zur Erzielung einer höheren Akzeptanz wurden diese Spezifikationen von Deutschland bei CENELEC TC 40XB zwecks Übernahme zunächst als sogenannte CECC-Arbeitsgruppen-harmonisierte Bauartspezifikationen, die teilweise bereits EN-Normen wurden, eingereicht und wie folgt veröffentlicht:

EN 140101-806
Bauartspezifikation: Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, mit konformer Umhüllung und axialen oder vorgeformten Anschlüssen
(Nachfolger der CECC 40101-806)
CECC 40201-801
Hochbelastbare Festwiderstände - Drahtwiderstände, glasiert - Stabilitätsklasse 5

EN 140401-801
Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare nichtdrahtgewickelte Festwiderstände (SMD) niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1
(Nachfolger der CECC 40401-801)

EN 140401-802
Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare nichtdrahtgewickelte Festwiderstände (SMD) niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 1; 2;
(Nachfolger CECC 40401-802)

EN 140401-803
Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare nichtdrahtgewickelte Festwiderstände (SMD) niedriger Belastbarkeit - Zylindrisch - Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2;
(Nachfolger der CECC 40401-803)

EN 140401-804
Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare nichtdrahtgewickelte Festwiderstände (SMD) niedriger Belastbarkeit -
Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25;

EN 140402-801
Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare drahtgewickelte Festwiderstände (SMD) niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,5; 1; 2;
Von beiden deutschen Arbeitsgremien wurde der Beschluss gefasst, dass nach gewissen Übergangszeiten alle national entgegenstehenden CECC-Bauartspezifikationen zurückgezogen werden sollen. Die bisherigen Ergebnisse sind in der anhängenden PDF-Datei dargestellt. Die in dieser PDF-Datei beinhaltete Querverweisliste wird laufend aktualisiert.

Zur Zeit arbeiten die beiden deutschen Gremien in enger Verbindung mit TC 40XB daran, dass sich in den oben aufgeführten CECC-Bauartspezifikationen der neueste Stand hinsichtlich Qualität und Güte widerspiegelt. Ferner sollen diese Spezifikationen erstmalig als EN-Norm veröffentlicht werden; somit wird für die Produktgruppe der Festwiderstände ein einheitlicher europäischer Standard geschaffen.


Abkürzungen

CECC: CENELEC Electronic Components Committee (jetzt: IECQ)
CENELEC: European Committee for Electrotechnical Standardization
EN: European Standard
TC: Technical Committee

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Rehm Udo
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Halbleiter-Chip-Erzeugnisse

05.09.2011

05.09.2011

Elektronische Schaltungen sind in vielfältiger Weise in unserer hochtechnisierten Umgebung im Einsatz. Als Steuerelement, Hilfsfunktion oder Kommunikationsmodul prägen sie die Maschinen, Geräte und Anlagen in unserem Umfeld – vom Haushaltsgerät bis zum Automobil. Diese Bauteile werden je nach Anwendung in unterschiedlicher Art und Weise von den Herstellern der elektronischen Bauteile an die Produkthersteller zur Weiterverarbeitung und zum Einbau in die Endprodukte geliefert.

Zur Unterstützung dieser Lieferkette, also insbesondere zur Förderung der Produktion, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen, das heißt von

  • Wafern,
  • vereinzelten Nacktchips (Bare-Die),
  • Chips und Wafern mit zusätzlichen Anschluss- und Verbindungsstrukturen oder
  • Chips und Wafern in minimalem bzw. teilweisem Gehäuse

wurden die Dokumente der Reihe IEC 62258 erarbeitet, die - soweit es die Internationalen Normen betrifft - als Normenreihe DIN EN 62258 auch in das deutsche Normenwerk übernommen wurden.

Die Dokumente stellen eine einheitliche gemeinsame Basis für die Schnittstelle zwischen Chip-Hersteller und Chip-Anwender dar und helfen so die Prozesskette effizienter zu gestalten.

Die Arbeiten gehen auf eine europäische Initiative und das vierte ESPRIT-Rahmen-Projekt „GOOD-DIE“ zurück, das zunächst zur Veröffentlichung der Reihe Europäische Spezifikationen ES 59008 führte, die nun durch die Normenreihe EN 62258 bzw. IEC 62258 abgelöst wurde. An der Erarbeitung dieses Dokumentes waren die Organi­sationen „ESPRIT ENCAST und ENCASIT Projekte“, das „Die Products Consortium“, JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt.

In der Reihe IEC 62258 sind unter dem Titel "Semiconductor die products" nach derzeitigem Stand folgende Teile veröffentlicht:

Part 1:

  • Requirements for procurement and use
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-1 (VDE 0884-101):2011-04
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Beschaffung und Anwendung (IEC 62258-1:2009); Deutsche Fassung EN 62258-1:2010

Part 2:

  • Exchange data formats
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-2 (in Vorbereitung)
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011); Deutsche Fassung EN 62258-2:2011

Part 3/TR:

  • Recommendations for good practice in handling, packing and storage

Part 4/TR:

  • Questionnaire for die users and suppliers

Part 5:

  • Requirements for information concerning electrical simulation
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-5:2007-02
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006); Deutsche Fassung EN 62258-5:2006

Part 6:

  • Requirements for information concerning thermal simulation
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-6:2007-02
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006

Part 7/TR:

  • XML schema for data exchange

Part 8/TR:

  • EXPRESS model schema for data exchange

Weitere Teile können bei Bedarf hinzugefügt werden. Die mit „TR“ gekennzeichneten Teile sind Technische Berichte, die nicht in der Normenreihe DIN EN 62258 veröffentlicht sind. Diese IEC Dokumente können im IEC-Normen-Shop des VDE VERLAG bezogen werden.

Der Zusammenhang der einzelnen Teile der Reihe IEC 62258 mit den ursprünglichen Europäischen Spezifikationen der Reihe ES 59008 kann dem Dokument "Überführung der Reihe ES 59008 in die Reihe IEC 62258" rechts unter "Downloads + Links" entnommen werden.

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Rainer Difflipp

IEC-61360 Datenbank für elektrische Bauteile online

17.06.2009

17.06.2009

Die Eigenschaften eines technischen Produkts werden durch seine Bauteile, Materialien und Geometrie festgelegt. Bauteile, Materialien und die Geometrie können durch ihre Merkmale (technische Datenelementtypen) vollständig beschrieben werden. Für den rechnerunterstützten Entwicklungs- Herstellungs- und Vertriebsprozess - über Firmengrenzen hinaus - sind eindeutig definierte Merkmale unbedingt notwendig. Nur wenn firmenübergreifend festgelegt ist, wie ein Merkmal definiert und bezeichnet wird, welche Wertangaben in welchen Einheiten zulässig sind, welche Identifikation das Merkmal hat und in welchem Schema welche Daten übermittelt werden, können sich Rechner untereinander verstehen.

Für den Bereich der Elektrotechnik sind in der IEC 61360-Datenbank zahlreiche Merkmale international genormt. Festgelegt ist hier nicht nur die eindeutige Bezeichnung und Definition des Merkmals, sondern auch die zur Rechnerinterpretierbarkeit notwendige Codiervorgabe der zu übermittelnden Werte.

Die Norm lebt von ihrer Aktualität und ständigen Weiterentwicklung aus der Anwendung. Daher wurde der Inhalt der IEC 61360-4 "Standard data element types with associated classification scheme for electric components - Part 4: IEC reference collection of standard data element types, component classes an terms" in eine Datenbank überführt, auf die nun jedermann kostenfrei bei der IEC International Electrotechnical Commission zugreifen kann.

Die aus der IEC 61360-Datenbank abrufbaren Merkmale entsprechen den Regeln von DIN EN 61360-1 sowie dem EXPRESS-Informationsmodell aus DIN EN 61360-2 und DIN EN 61360-5.

Die IEC 61360-Datenbank enthält

  • eine hierarchische Klassifikation der Komponenten eines Klassifikationsbaums
  • den jeder Klasse zugeordneten Satz von Datenelementtypen (DETs), welche die Komponenten einer Klasse vollständig beschreiben. (Innerhalb der Klassifikationshierarchie erben Unterklassen Werte aus den Klassen weiter oben im Baum.)
  • wo zutreffend, Bedingungen bei denen die Wertegrößen gültig sind.

Das Ergebnis der Abfrage kann als HTML-Datei oder zum Import in Tabellenkalkulationsprogramme heruntergeladen werden.

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Ingrid Blank

IECQ - Qualitätsbewertungssystem für Bauelemente der Elektronik

23.11.2005

23.11.2005

IECQ, das weltweit operierende Qualitätsbewertungssystem für Bauelemente der Elektronik, informiert auf seiner Website unter www.iecq.org aktuell über die neuesten Entwicklungen des Zertifizierungssystems. Neben allgemeinen Hinweisen zum IECQ-System stehen die Regeln des System kostenlos zum Herunterladen zur Verfügung und bietet die Datenbank „IECQ online Certification“ vielfältige Unterstützung bei der Recherche nach erteilten Anerkennungen.

IECQ steht als Abkürzung für IEC Quality Assessment System for Electronic Components. Die seit 2003 – dem Zeitpunkt der Vereinigung von IECQ und CECC-System – verwendeten Abkürzungen IECQ-CECC behalten auf bereits ausgefertigten Zertifikaten ebenso ihre Gültigkeit wie die Abkürzung CECC. Ebenso wird das eingeführte CECC-Zeichen entsprechend einer Vereinbarung zwischen IEC und CENELEC unter dem IECQ-System weiter verwendet.

Die Arbeitsfelder des IECQ-Systems erstrecken sich auch auf das Prozessmanagement für elektronische Bauelemente, die im Bereich der Luftfahrt oder anderen Bereichen mit langen Lebenszyklen eingesetzt werden, und die Anforderungen an die Prozesse und Produkte der Elektronik durch die weltweit unterschiedlichen Umweltgesetze.

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Theodor-Bernd Lieber

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