P DIN EN IEC 61189-3-302
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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -
Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) für verkupferte Hohlräume in metallisierten Löchern von gedruckten Leiterplatten (PCB) Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) für verkupferte Hohlräume in metallisierten Löchern von gedruckten Leiterplatten (PCB)
