DIN EN IEC 60749-20:2023-07

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren. Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; en: Surface Mounted Device) können sowohl Risse im Bauelementegehäuse (Package-Cracks) als auch elektrische Fehler entstehen, wenn die Wärmebeanspruchung, die beim Lötprozess auftritt, ein Ansteigen des Wasserdampfdrucks der während der Lagerung im SMD absorbierten Feuchte verursacht. Dieser Teil von IEC 60749 enthält ein Verfahren zur Bewertung der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte SMD montiert wurden. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich dieses Dokuments.
Gegenüber DIN EN 60749-20:2010-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einbindung einer Technischen Korrektur in IEC 60749‑20:2008 (zweite Ausgabe);
b) Einfügung eines neuen Abschnitts 3;
c) Einfügung erläuternder Anmerkungen.

Gegenüber DIN EN 60749-20:2010-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einbindung einer Technischen Korrektur in IEC 60749‑20:2008 (zweite Ausgabe);
b) Einfügung eines neuen Abschnitts 3;
c) Einfügung erläuternder Anmerkungen.