P DIN EN IEC 63215-3

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-

Bonden - Teil 3: Verfahren für die Lastwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungselektronischen Bauelementen

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Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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30.09.2022 Aktuell
91/1813/CD:2022-09

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Vorhaben
Status
Aktuell
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
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