P DIN EN IEC 63215-3

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-

Bonden - Teil 3: Verfahren für die Lastwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungselektronischen Bauelementen

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Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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30.09.2022 Aktuell
91/1813/CD:2022-09

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Vorhaben
Status
Aktuell
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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