prEN IEC 60749-5:2022-09

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

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Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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09.09.2022 Historisch
47/2770/CDV:2022-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

prEN IEC 60749-5:2022-09

47/2770/CDV:2022-09
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Dokumentart
Entwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
09.09.2022
Bereitstellungsdatum
12.09.2022
Einspruchsfrist
18.11.2022
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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Elektronik-Bauelemente
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