EN IEC 60749-10:2022-06

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren eil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

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14.08.2002 Historisch
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken

Enthält:

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27.04.2022 Aktuell
IEC 60749-10:2022-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Entwurf war:

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11.02.2022 Historisch
FprEN IEC 60749-10:2022-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - eil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN IEC 60749-10:2022-06

IEC 60749-10:2022-04
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
10.06.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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