IEC 60749-10:2022-04

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Beziehungen

Ersatz für:

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09.04.2002 Historisch
IEC 60749-10:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken - Teil 10: Mechanisches Schocken

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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01.04.2022 Historisch
47/2760/RVD:2022-04

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-10:2022-04

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
27.04.2022
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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