Dieses Dokument stellt ein Verfahren zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterbahnen und einer Masseplatte bereit und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüflings mit einer Referenzplatte verwendet werden. Dieses Verfahren ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen.
Für die Prüfung der elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten ist im Allgemeinen die Prüfung auf elektrische Leitungsunterbrechungen/Kurzschluss, bei der der Widerstand zwischen den Netzen gemessen werden muss, das wichtigste Prüfverfahren. Mit dieser Prüfung auf Leitungsunterbrechung/Kurzschluss ist es nur möglich, das Bestehen/Nichtbestehen von Schaltkreisen zu prüfen und nicht, nach Zuverlässigkeitsproblemen der Leiterplatte zu suchen, wie z. B. Mäusebiss (en: mouse bite), Delamination, Lücken und Risse. Daher muss die allgemeine elektrische Prüfung eine Beschränkung aufweisen. Mit dem Kapazitätsprüfverfahren müssen die bestehenden Zuverlässigkeitsprobleme von Leiterplatten überprüft werden, und diese Standardisierung der zusätzlichen elektrischen Prüfung ist bereits in der Entwicklungsphase erforderlich. Es ist möglich, die Unterschiede der Kapazitätswerte von Leiterplatten vor und nach der Zuverlässigkeitsprüfung genau zu messen. Wegen der langen Prüfdauer ist dies für die Entwicklungsphase und die Zuverlässigkeitsprüfung ausreichend, nicht aber für die Produktionsprüfung. Wenn es keine Probleme mit den Prüfkontakten gibt, gibt es auch keine Probleme mit der Messunsicherheit. Es ist möglich, die Fehler wie Leitungsunterbrechung/Kurzschluss, Mäusebiss, Delamination, Lücke usw. durch Analyse der Prüffehlernetze zu finden.
