Dieser Teil von IEC 61755 behandelt Schnittstellen von Lichtwellenleiterverbindungen mit nicht dispersionsverschobenen Einmodenfasern. Er enthält Verweisungen, Einzelheiten zur Dokumentstruktur, Definitionen und genormte Klassen für optische Verbindungen. Die Klassen beruhen auf zufällig gesteckten Verbindungen zwischen zwei Grundgesamtheiten optischer Steckverbinder in Übereinstimmung mit vorgeschriebenen Merkmalen einschließlich der Fehlanpassung von Faser-Modenfelddurchmessern (MFD).
Sie gibt außerdem, falls erforderlich, genormte Prüfverfahren an.
Lichtwellenleitersteckverbinder und andere Elemente der optischen Übertragungsstrecke sind Präzisionsbauteile deren Betriebsverhalten kritisch für Ihre Funktionalität ist. Prüfanforderungen werden in der Reihe DIN EN IEC 61300 veröffentlicht. Die Anforderungen an das Betriebsverhalten findet sich in der Normenreihe DIN EN IEC 61753.
Diese Norm beschreibt den Aufbau der Normenreihe 61755, die Lage des optischen Bezugspunktes, die Details zur Festlegung eines geeigneten Prüfverfahrens, wie Klassen der optischen Schnittstellen festzulegen sind und die Schlüsselparameter der optischen Schnittstelle.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Gegenüber DIN EN 61755-1:2006-11 und DIN EN 61755-1 Berichtigung 1:2008-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) die Entfernung von Bild 2, Bild3 und Tabelle 4 sowie die erneute Betrachtung aller Teile des Textes,
b) die Aufnahme der Ergänzung des Prüfverfahrens für das zufällige Stecken von Mehrfasersteckverbindern,
c) die Einführung einer Nomenklatur für die festgelegten Varianten der Lage des Kerns,
d) der Ersatz des begrenzten MFD-Bereichs, nun übereinstimmend mit dem vollständigen MFD-Bereich, der in IEC 60793-2-50, Ed.2 festgelegt ist,
e) der Ersatz der Verweisungen auf Zuverlässigkeitsnormen durch technische Berichte zur Zuverlässigkeit.
Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
