EN IEC 61189-2-807:2021-10

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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03.09.2021 Aktuell
IEC 61189-2-807:2021-09
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) bei Verwendung der TGA

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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05.02.2021 Historisch
prEN IEC 61189-2-807:2021-02
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
15.10.2021
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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