IEC 60194-1:2021-02

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Teil 1: Verbreiteter Gebrauch für Leiterplatten und elektronische Montagetechnologien

Beziehungen

Ersatz für:

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15.04.2015 Historisch
IEC 60194:2015-04
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen

Entwurf war:

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22.01.2021 Historisch
91/1705/RVD:2021-01

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60194-1:2021-02

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
09.02.2021
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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