DIN EN IEC 62149-11 (VDE 0886-149-11):2021-03

Nahaufnahme von optischen Fasern
Pter Mcs / Fotolia

Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -

geräte - Betriebsverhaltensnormen - Teil 11: Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle (IEC 62149-11:2020); Deutsche Fassung EN IEC 62149-11:2020

Kurzdarstellung

Ein photonisches Chip-Scale-Bauelement wird verwendet, um elektrische Signale in optische Signale und umgekehrt umzuwandeln.
Dieser Teil von IEC 62149 behandelt die Betriebsverhaltensnormen für Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle, die bei bis zu 28 Gbps/Kanal betrieben werden. In diesem Teil werden die anwendbaren Parameter mit eindeutig festgelegten Bedingungen, Prüfschärfen und Annahme-/Rückweisungskriterien festgelegt. Die Prüfungen werden als Konstruktionsabnahmeprüfungen durchgeführt, um nachzuweisen, ob ein Produkt in der Lage ist, die Anforderungen der Betriebsverhaltensnorm zu erfüllen.
Ein Produkt, für das nachgewiesen wurde, dass es sämtliche Anforderungen einer Betriebsverhaltensnorm erfüllt, kann als konform mit der Betriebsverhaltensnorm bezeichnet werden, sollte dann jedoch durch ein Programm zur Qualitätssicherung/Qualitätskonformität überprüft werden.

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme von optischen Fasern
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19.06.2020 Aktuell
EN IEC 62149-11:2020-06
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte – Betriebsverhaltensnormen - Teil 11: Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle
Nahaufnahme von optischen Fasern
Pter Mcs / Fotolia
28.04.2020 Aktuell
IEC 62149-11:2020-04
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte – Betriebsverhaltensnormen - Teil 11: Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle

Entwurf war:

Nahaufnahme von optischen Fasern
Pter Mcs / Fotolia
01.11.2017 Historisch
E DIN EN 62149-11 (VDE 0886-149-11):2017-11
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Betriebsverhaltensnormen - Teil 11: Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle (IEC 86C/1471/CD:2017)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.03.2021
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Thomas Sentko
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

_y53r9.9v4_15QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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