Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt, wobei es sich um eine Baugruppe handelt, die eingebettete aktive oder passive Bauteile enthält, deren elektrische Verbindungen über Durchkontaktierungen, Galvanotechnik, leitfähige Paste oder den Druck eines leitfähigen Materials hergestellt werden. Dieses Datenformat hat den Anforderungen an Simulation (z. B. Belastung, Wärme, EMV), Bestückung, Herstellung, Montage und Inspektion zu entsprechen. Zudem wird das Datenformat dazu verwendet, Informationen unter Leiterplattenkonstrukteuren, -simulationsingenieuren, -herstellern und -bestückern weiterzugeben.
Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterial mit Anteilen von organischem Material. Er gilt weder für Umverdrahtungslagen noch für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Geschäftsmodell Typ M definiert werden.
Diese erste Ausgabe ersetzt die 2015 veröffentlichte IEC PAS 62878-2-5. Diese Ausgabe stellt eine technische Überarbeitung dar und enthält die folgenden wesentlichen technischen Änderungen im Vergleich zur vorherigen Ausgabe:
a) Der Titel wurde geändert in "Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen" anstelle "Anforderungen an das Datenformat für das Design von eingebetteten Bauteilen";
b) der Aufgabenbereich dieser Implementierung hat sich dahingehend geändert, dass sie keine SiPs (en: system in a package) umfasst.
