EN IEC 60749-20:2020-10

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

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26.11.2009 Historisch

EN 60749-20:2009-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme

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31.08.2020 Aktuell

IEC 60749-20:2020-08

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29.05.2020 Historisch

FprEN IEC 60749-20:2020-05

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme