prEN IEC 60749-37:2020-10

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

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Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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23.10.2020 Historisch
47/2651/CDV:2020-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

prEN IEC 60749-37:2020-10

47/2651/CDV:2020-10
??????
Dokumentart
Entwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
23.10.2020
Bereitstellungsdatum
26.10.2020
Einspruchsfrist
01.01.2021
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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