IEC 60749-20:2020-08

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

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Ersatz für:

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10.12.2008 Historisch
IEC 60749-20:2008-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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17.07.2020 Historisch
47/2646/RVD:2020-07

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-20:2020-08
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
31.08.2020
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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Elektronik-Bauelemente
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