IEC 60749-30:2020-08

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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25.05.2011 Historisch
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
Nahaufnahme einer Computer-Platine
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24.01.2005 Historisch
IEC 60749-30:2005-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

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10.07.2020 Historisch
47/2644/RVD:2020-07

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-30:2020-08
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
17.08.2020
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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