Dieser Teil von IEC 60068 beschreibt die Prüfung T, die für Bauelemente mit herausgeführten Anschlüssen anwendbar ist. Prüfungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) werden in IEC 60068-2-58 beschrieben. Die vorliegende Norm liefert Verfahren für die Bestimmung der Lötbarkeit und der Beständigkeit gegen Lötwärme von Bauelementen in Anwendungen mit Lotlegierungen, die eutektisch sind oder mit nahezu eutektischem Zinn-Blei (Pb) oder mit bleifreien Legierungen.
In dieser Norm werden das Lötbadverfahren und das Lötkolbenverfahren behandelt.
Das Ziel dieser Norm ist es, die Lötbarkeit von Bauelementanschlüssen entsprechend den Anforderungen an Lötverbindungen nach IEC 61191-3 und IEC 61191-4 sicherzustellen. Die Prüfverfahren sollen außerdem dafür zu sorgen, dass ein Bauelementkörper der beim Löten auftretenden Wärmebelastung widerstehen kann. Angaben über die Benetzungszeit und die Benetzungskraft können nach den Prüfverfahren mit einer Benetzungswaage erhalten werden. Siehe IEC 60068-2-69 (Lötbadverfahren und Lotkugelverfahren für SMD).