IEC 60603-7:2008/AMD2:2019-01

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Teil 7: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig

Beziehungen

Ersatz für:

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09.07.2008 Historisch
IEC 60603-7:2008-07
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig

Entwurf war:

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28.09.2018 Historisch
48B/2689/RVD:2018-09

Ersetzt bzw. ergänzt:

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09.10.2020 Aktuell
IEC 60603-7:2020-10
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60603-7:2008/AMD2:2019-01
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
11.01.2019
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 651
Kontakt
Referat
Thomas Sentko
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

_y53r9.9v4_15QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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