47/2488/CDV:2018-07

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putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Beziehungen

Entwurf war:

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11.05.2018 Historisch
47/2483/RR:2018-05

Dieses Dokument entspricht:

International

47/2488/CDV:2018-07

Dokumentart
Komiteeentwurf zur Abstimmung
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
06.07.2018
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Roman Schäfer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

853r4.9tyrvwv8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-493

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