EN IEC 62969-3:2018-06

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
07.05.2018 Aktuell
IEC 62969-3:2018-05
Halbleiterbauelemente - Halbleiterschnittstelle für Automobile - Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
16.02.2018 Historisch
FprEN IEC 62969-3:2018-02
Halbleiterbauelemente - Halbleiterschnittstelle für Automobile - Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
22.06.2018
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung