DIN EN IEC 60191-1:2018-10

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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -

Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018

Kurzdarstellung

Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit anderen Maßeigenschaften, die zur Sicherung der mechanischen Austauschbarkeit erforderlich sind. Gerätehersteller erhalten somit die Gewissheit der mechanischen Austauschbarkeit zwischen den Bauelementen, die somit von verschiedenen Lieferanten bezogen werden können, sofern die Konstrukteure in ihren Geräten den Raum freihalten, der in den Zeichnungen angegeben ist.
Dieser Teil der DIN EN 60191 enthält Leitlinien für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen, einschließlich oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen. Er gibt die Regeln vor, nach denen für diese Einzelhalbleiterbauelemente die in IEC 60191-2 enthaltenen Gehäusezeichnungen gefertigt worden sind. Für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierten Einzelhalbleiterbauelementen mit acht oder mehr Anschlüssen sind die Teile DIN EN 60191-6 zu beachten.
Gegenüber DIN EN 60191-1:2007-11 wurde der Anwendungsbereich erweitert auf oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen. Dazu wurden die Festlegungen entsprechend erweitert, damit sie auch oberflächenmontierbare Bauelemente umfassen und es wurden Beispiele für aktuelle Bauelementezeichnungen ergänzt.
Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60191-1:2007-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Der Anwendungsbereich wurde auf oberflächenmontierte Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen erweitert;
b) Festlegungen wurden erweitert, damit sie auch oberflächenmontierbare Bauelemente umfassen;
c) für die automatische Handhabung wurde die Identifikation der Anschlussposition 1 klargestellt;
d) Beispiele für aktuelle Bauelementezeichnungen wurden ergänzt;
e) Anhang B "Normungsphilosophie" wurde ersatzlos gestrichen.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.11.2007 Historisch
DIN EN 60191-1:2007-11
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2007); Deutsche Fassung EN 60191-1:2007

Enthält:

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30.03.2018 Aktuell
EN IEC 60191-1:2018-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.10.2018
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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