47/2470/FDIS:2018-03

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Halbleiterschnittstelle für Automobile - Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren

Beziehungen

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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03.03.2017 Historisch
47/2361/CDV:2017-03
Halbleiterbauelemente - Halbleiterschnittstelle für Automobile - Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-Sensoren

Dieses Dokument entspricht:

International

47/2470/FDIS:2018-03
Dokumentart
Schlussentwurf zur Abstimmung
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
30.03.2018
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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