EN IEC 60749-26:2018-03

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)

Beziehungen

Ersatz für:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
23.05.2014 Historisch
EN 60749-26:2014-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
15.01.2018 Aktuell
IEC 60749-26:2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
10.11.2017 Historisch
FprEN 60749-26:2017-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
23.03.2018
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung