EN IEC 60749-12:2018-03

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 12: Schwingen, variable Frequenz

Beziehungen

Ersatz für:

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16.08.2002 Historisch
EN 60749-12:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz

Enthält:

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13.12.2017 Aktuell
IEC 60749-12:2017-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz

Entwurf war:

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19.05.2017 Historisch
prEN 60749-12:2017-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
09.03.2018
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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