Im Allgemeinen tendieren Halbleiter-Bauelemente dazu, Ausfälle im Frühausfallmodus häufiger zu verursachen und der zufällige Ausfall sowie der Alterungs-/Abnutzungsausfall treten seltener auf.
Da die Frühausfälle hauptsächlich durch Fertigungsfehler verursacht werden, kann die Frühausfallrate durch das Sichten von potenziellen Ausfällen reduziert werden. Hinsichtlich des Alterungsausfalls erlauben Zuverlässigkeitsprüfungen mit beschleunigenden Umgebungsbedingungen wie Spannung, Temperatur und Luftfeuchte den Nachweis, dass ein solcher Ausfall nicht während der üblichen Nutzungsdauer auftritt.
Das vorliegende Dokument stellt Leitlinien für Hersteller von Halbleiter-IC bei der Vorbereitung ausführlicher Prüfpläne zur Zuverlässigkeit für die Anerkennung von Bauelementen bereit.
Solche Pläne sind vor Beginn von Qualifikationsprüfungen und nach Absprache mit dem Anwender des Halbleiter-IC-Produkts zu erstellen.
Die Leitlinie liefert einige Beispiele für die Erstellung von Prüfplänen zur Zuverlässigkeitsqualifikation zur Bestimmung entsprechender Bedingungen für die Zuverlässigkeitsprüfung basierend auf den in den Gebrauchsbedingungen jeder Anwendung integrierte Halbleiterschaltungen geforderten Qualitätsstandards. Es werden Kategorien für Anwendungen im Automobilbau und für allgemeine Anwendungen als Zuverlässigkeitsziele eingeführt.
Das vorliegende Dokument ist nicht für Militär- und Raumfahrtanwendungen vorgesehen.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
