EN 60749-28:2017-06

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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28.03.2017 Historisch
IEC 60749-28:2017-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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13.01.2017 Historisch
FprEN 60749-28:2017-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Ersetzt bzw. ergänzt:

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08.04.2022 Aktuell
EN IEC 60749-28:2022-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
30.06.2017
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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