IEC 60068-2-69:2017-03

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Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Beziehungen

Ersatz für:

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09.05.2007 Historisch

IEC 60068-2-69:2007-05

Umwelteinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage

Entwurf war:

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27.01.2017 Historisch

91/1426/RVD:2017-01

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.01.2018 Aktuell

IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018-01

Corrigendum 1: Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

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19.06.2019 Aktuell

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019-06

Änderung 1 - Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)