IEC 60068-2-69:2017-03

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Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Beziehungen

Ersatz für:

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09.05.2007 Historisch
IEC 60068-2-69:2007-05
Umwelteinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage

Entwurf war:

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27.01.2017 Historisch
91/1426/RVD:2017-01

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.01.2018 Aktuell
IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018-01
Corrigendum 1: Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
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19.06.2019 Aktuell
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019-06
Änderung 1 - Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
07.03.2017
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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